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Intel三大自力显卡整体亮相!庞然巨物、水冷弹压
发布时间: 2020-07-03 来源:未知 点击次数:

Intel Xe自力显卡到来还必要很长一段时间,不过官方挺会吊人胃口,时一再就曝点猛料,首席架构师Raja Koduri今天更是一口气放出了三款产品的芯片实物!

Raja泄漏,他近来探看了位于美国添州佛森市(Folsom)的Xe实验室,那里正在主要地开发和测试Xe GPU,而实验室的凌乱和美妙让他专门怀恋。

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话不众说,直接上图!

Intel三大自力显卡整体亮相!庞然巨物、水冷弹压

一切三颗分别的Xe GPU芯片,左侧长方形的Raja之前就曝光过,那时称之为“baap of all”(天父级),长度清晰超过一节5号干电池,宽度则与之挨近,现在测芯片封装面积约3696平方毫米,有效芯片内核面积2343平方毫米。

相比之下14nm工艺、10中央的酷睿i9-10900K封装面积也不过才1406平方毫米。

它答该是高性能的Xe HP版本,用于数据中央添速卡,内部几乎百分百一定是双芯片封装。

Intel三大自力显卡整体亮相!庞然巨物、水冷弹压

右上角的一颗面积最幼,呈正方形,边长和Xe HP版本的短边差不众,隐晦就是单芯片封装版本,不出意表对答DG1、DG2云云的桌面自力显卡,唯一的消耗级独显产品。

右下角的最为重大,自然就是最顶级的Xe HPC高性能计算版本,现在测就是两颗Xe HP封装在一首,内部四芯片。

将在明年发布、用于美国Aorura超级计算机的Ponte Vechhio GPU,答该就是它了。

这也和此前的传闻相相符,Xe GPU声援单个、两个、四个芯片组相符,显存搭配2.8GHz HBM2e,新闻动态并声援PCIe 4.0。

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Raja还专门将Xe HPC版本拿在手中,进一步凸显了其重大,还描述它为“BFP”,big fabulous package,“绝妙巨型封装”的有趣。

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Raja还公布了Xe实验室的测试场景,实在相符其“凌乱和美妙”的描述,更能够看到Xe GPU正在测试平台上运走,不是Xe HP就是Xe HPC,其上添装了硕大的水冷散炎。

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